福建日报·新福建客户端9月9日讯（王彦雯）9月9日，第二十六届中国国际投资贸易洽谈会－两岸集成电路产业合作交流活动在厦举办。活动以“芯聚两岸 智创未来”为主题，聚焦AI算力、Chiplet先进封装、国产存储等热点领域，汇聚政府部门、两岸集成电路产业试验区、科研院所和两岸龙头企业共同探讨四链融合发展之路。

活动现场设置了主旨演讲、产业政策与平台场景推介、企业主题分享等环节。本次活动核心环节为压轴的“芯聚未来”高端对话。产学政投各界代表以圆桌会议形式，围绕两岸技术协同、AI芯片创新、产业链融合、人才共建、园区生态升级开展深度交流，凝聚两岸芯链协同发展共识。本次研讨会上，各方达成共识，将依托投洽会平台，推动现场对接成果转化为平台共建、供应链配套、联合研发等合作项目。

活动由海峡两岸经贸交流协会、全国台湾同胞投资企业联谊会、厦门市发改委、厦门市市工信局、海沧台商投资区管委会联合支持举办，厦门市集成电路行业协会协办。