海峡导报·新福建客户端11月17日讯 （记者 吴强）昨晚，厦门恒坤新材料科技股份有限公司发布提示性公告，公司股票将于11月18日在上交所科创板上市，股票简称“恒坤新材”，股票代码“688727”。恒坤新材本次公开发行6739.794万股，占发行后总股本的15%。发行价格14.99元/股，募集资金总额为10.10亿元，将用于集成电路前驱体二期项目、集成电路用先进材料项目。

    恒坤新材成立于2004年，总部位于厦门市海沧区东孚镇山边路，历经20多年的发展，已成为国内少数具备12英寸晶圆制造关键材料量产能力的创新企业。公司聚焦光刻材料与前驱体材料研发和产业化，产 品 覆 盖 SOC、BARC、i-Line/KrF/ArF光刻胶及TEOS等前驱体，广泛应用于先进存储芯片与90nm以下逻辑芯片制造。目前，其自研产品累计验证及量产超百款，客户涵盖多家头部12英寸晶圆厂，实现境外产品替代，打破国外垄断。