海峡导报·新福建客户端11月7日讯（记者 吴强）在集成电路产业自主可控的国家战略背景下，一家在关键材料领域深耕20多年的厦门企业即将登陆资本市场。昨日，厦门恒坤新材料科技股份有限公司(股票简称：恒坤新材，股票代码：688727)进行了网上路演。

据悉，恒坤新材定于今日启动申购，本次公开发行6739.794万股，占发行后总股本的15%。发行价格为14.99元/股，预计募集资金总额为10.10亿元，将用于集成电路前驱体二期项目、集成电路用先进材料项目。

恒坤新材成立于2004年，历经20多年的发展，已成为国内少数具备12英寸晶圆制造关键材料量产能力的创新企业。公司聚焦光刻材料与前驱体材料研发和产业化，产品覆盖 SOC、BARC、i-Line/KrF/ArF光刻胶及TEOS等前驱体，广泛应用于先进存储芯片与90nm以下逻辑芯片制造。目前，其自研产品累计验证及量产超百款，客户涵盖多家头部12英寸晶圆厂，实现境外产品替代，打破国外垄断。