福建日报·新福建客户端9月5日讯（记者 林泽贵）5日，第二十五届中国国际投资贸易洽谈会厦门团重大项目集中开竣工暨厦门士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目（一期）竣工仪式在海沧举行。此次集中开竣工的10个项目总投资超125亿元，涵盖半导体、电力、新能源汽车配套、医美器械等多个领域。

此次开竣工项目中，厦门士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目（一期）备受关注。该项目分两期建设，总建筑面积23.45万平方米，一期投资70亿元，目前已初步通线，预计2026年一季度试生产，达产后年产能42万片8英寸SiC芯片；二期投产后总产能将达72万片/年，有望成为全球规模领先的8英寸SiC功率器件产线。其核心产品SiC MOSFET，将服务于新能源汽车主驱逆变器、光伏逆变器、智能电网等领域。

自2024年6月开工以来，依托海沧“八办机制”和“进不了窗口服务”，项目创造了从谈判签约到开工仅55天的“海沧速度”，并于今年1月21日完成钢结构首吊，2月28日全面封顶。项目总指挥朱利荣表示，市、区两级政府的支持为项目高效推进提供了保障，也增强了企业扎根海沧的信心。

当前国内新能源汽车SiC芯片需求激增且依赖进口，项目达产后可满足国内40%以上车规级SiC芯片需求，还将带动上下游产业链集聚厦门，加速第三代半导体材料、设备国产化进程。此外，士兰微已实现第四代SiC MOSFET芯片量产，其主驱模块获国内知名车企批量采购。项目全面达产后预计年产值超125亿元，将助力厦门打造第三代半导体产业集群。

海沧区将持续优化营商环境，推动项目早投产见效，政企携手为海沧建设国际一流湾区、厦门探索中国式现代化作出更大贡献。