7月14日，“海丝芯城 数创未来”集成电路分析测试及关键材料装备技术研讨会在晋江举行。来自全国各地的数十家集成电路产业代表性企业、科研机构、投融资机构负责人共话晋江“芯”机遇。

研讨会以嘉宾演讲和高端对话为主线，探讨行业机遇与挑战。在演讲环节，嘉宾们分享当下集成电路分析测试及关键材料装备先进技术和理念。北京大学教授、博士生导师、深圳市微米纳米技术学会会长金玉丰以《三维集成芯片发展及测试技术挑战》为题，分析当下三维芯片的发展情况及相应的测试技术应用水平；厦门云天半导体科技有限公司董事长、厦门大学特聘教授于大全则以《新时代先进封装技术发展》为主题，分享封装技术的前沿技术；胜科纳米（苏州）股份有限公司董事长李晓旻则以《企业家的预见性——从分析测试赛道看半导体行业周期》为主题，对集成电路分析测试技术发展概况进行回顾与展望；华为技术有限公司中国政企智能制造业务部、半导体电子行业顾问施晓冬在《半导体企业智能制造CIM解决方案》中分享半导体制造方面的思考和做法。

高端对话环节精彩纷呈，围绕集成电路行业发展趋势、技术方向，产业细分领域发展、机遇与难题，芯片国产化的机遇与挑战等议题，邀请行业专家、企业家代表展开讨论。

13日，还开展了项目资本座谈会，20多家创投机构与20多家产业链企业交流碰撞，推动集成电路产业项目与资本对接。14日，参会人员实地考察集成电路设计园、科学园、超高端人才社区、梧林传统村落等产业配套环境。

2016年以来，晋江把握国家重大战略机遇，大力发展集成电路产业，引进落地一批具有行业影响的龙头企业，带动集聚51个总投资超700亿元的全产业链项目，同时落地布局国科大智能制造学院、福大微电子研究院、工信部电子知识产权泉州分中心等科研配套，建成超高端人才社区，设立总规模超50亿元政府产业发展母基金，推动项目、技术、人才、资金等资源沿链聚合、集聚发展，产业从无到有、筑链成势，产业生态日臻成熟、日益完善。

“晋江集成电路产业已经成链，产业正迈向下一个发展能级。”泉州半导体高新技术产业园区管委会晋江分园区办事处相关负责人表示，此次通过举办高规格研讨会，汇聚全国行业专家和顶尖企业，让行业聚焦晋江集成电路产业发展，看到晋江“芯”产业发展的重大机遇，吸引更多优质人才、项目、团队来晋江考察、交流，推动更多项目落地。