福建日报·新福建客户端6月4日讯（记者 杨珊珊 田圆 通讯员 罗蕾 罗旻敏）6月4日下午，集美区高校产业技术联盟“院士大讲堂暨集美大学电子信息专场校企对接会”在集美大学举行。

该活动由中共厦门市委人才办指导，集美区委组织部、集美文教区管委会和集美大学联合举办，旨在促进集美经济发展，实现辖区高校人才技术资源与企业的深度融合。

来自厦门市委组织部、集美区委组织部、集美大学，以及集美区相关职能部门领导，华侨大学、厦门理工学院、中科院稀土所、集美大学诚毅学院、厦门华厦学院、厦门工学院、厦门软件职业技术学院、厦门兴才职业技术学院等9所高校代表和立林科技、四信感知技术、国科科技、科大讯飞等40家辖区重点企业、“三高”企业负责人参加了活动。

活动上，集美大学谷宇院士作了题为《一带一路背景下智能感知与认知》的主题报告。作为集美大学引进的全职院士，他将带领团队开展智能传感方向的科技创新，助力集美区电子信息产业升级。

会上还举行了“集美区高校产业技术联盟（电子信息）专家问诊团”“集美大学智能传感与柔性电子研究中心”揭牌仪式，集美大学海洋信息工程学院向6家企业代表进行研究生工作站授牌。

活动中，集美大学、华侨大学、厦门理工学院等3所高校针对电子信息领域发布“技术供给包”，辖区4家“三高”企业代表发布“技术与人才需求包”。高校与企业现场开展有效联动、精准对接，推动产业转型升级与人才就业。

据悉，本场活动是集美区开展2021年厦门人才服务月系列活动之一，也是集美区“高校产业技术联盟”举办的第7场大型校企对接会。从联盟成立以来，集美区已先后推动250余名高校人才与138家企业达成合作，促成产学研项目签约64项，合作金额近3亿元。

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