近日，厦门软件园三期E11地块主体结构全面封顶，预计明年基本完工。当前，软件园三期多块建设用地正同步加速推进，园区产业承载能力和空间布局持续完善。
　　E11地块主体结构全面封顶

　　厦门软件园三期E11地块位于集美新城核心区，项目总建筑面积6.8万平方米，由一栋高层公共建筑、两栋多层公共建筑及二层地下室组成，是集美新城重点规划的软件技术研发专业载体。项目建成后，将进一步扩大软件园三期的产业规模与发展空间，并聚焦软件开发、软件服务、数据服务等业务招引行业领军企业。
　　厦门信息集团建设开发有限公司工程一部副经理 康鹏宇：我们是采取“交叉施工”与“立体化质量控制”两大核心策略，采取挂图作战、倒排工期，均衡推进质量、安全、进度。它封顶以后主要是（进行）装饰跟安装，包括室内装修以及外立面的幕墙施工。
　　多地块同步推进 带动数字产业加速集聚

　　据介绍，厦门软件园三期规划占地10平方公里、总建筑面积达860万平方米，目前已建成528万平方米，累计入驻注册企业超过1.9万家，从业人员超过8万人。园区全面建成后，将形成约2000亿元的年营收规模，吸纳约20万人才，成为厦门数字经济的重要承载地。目前，由厦门信息集团负责建设开发的A07、A43、E11、E12以及G36等地块正加快推进工程建设，持续完善园区公共服务、产业配套及生态景观等功能。
　　厦门信息集团建设开发有限公司工程一部副经理 康鹏宇：A07跟G36是在土方阶段，E12跟A43是主体（施工）阶段。E11跟E12预计是在明年基本完工，按照目前的进展情况，我们会在明年完成基本建设，再逐步进行交付。